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Die Metallkern- oder IMS-Leiterplatte, ist eine hervorragende Alternative zur Standardleiterplatte. Die Hitzeableitung erfolgt mit Hilfe eines Aluminiumkerns in der Leiterplatte und ermöglicht z.B. in der LED-Technik und bei Hochleistungstransistoren höhere Packungsdichte, längere Laufzeiten und größere Ausfallsicherheiten. Die Integration der Kühleinheit in die Leiterplatte führt auch zu Platzersparnis.

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

gewährleisten zu können, wird die Struktur der Leiterbilder, sowohl der Innenlagen als auch dem gepressten Multilayer, mittels automatisch optischer Inspektion) geprüft und vor der mechanischen Endbearbeitung einer elektrischen Prüfung

Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge. Entwicklung: Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der analogen und digitalen Elektronik. In diesen stehen uns entsprechende Layouttools zur Verfügung. Layoutservice bieten wir mit den Programmen Orcad, Eagle und auch anderen Systemen. Nachfolgend ein Überblick: Verstärker und Netzteile Filter Mikrocontroller Schaltungen Mixed Mode Schaltungen Userinterfaces HF Baugruppen FPGA´s High Speed Bussysteme HF Boards (HF-Technologie) Schaltungsentwicklung für Analog-, Digital- und µP-Technik Layout Erstellung für bedrahtete Bauelemente und SMD Komplettentwicklung von der Idee bis zum fertigen Gerät Fertigung von Prototypen und Kleinserien, bedrahtet und SMD einschließlich Mechanik Muster- und Prüfmittelbau Layouts: Für ihre Produktidee suchen Sie einen fachkundigen Partner für die technische Umsetzung? Sie haben ein zeitkritisches Projekt, das Sie erfolgreich Ihren Kunden vorstellen wollen? Wir bieten Ihnen in beiden Fällen individuelle und fachgerechte Unterstützung an. Wir als Projektpartner oder verlängerte Werkbank – ganz wie es Ihre Situation erfordert – auf höchstem fachgerechtem Qualitätsniveau ! Know-how aus jahrelanger Projekterfahrung unterschiedlichster Komplexitätsgrade.Layoutsysteme: Orcad – CadSoft Eagle und andere ... Längste Produktlebensdauer - durch längere Komponenten Verfügbarkeit. Höchster Nutzen - heutige Komponenten-Techniken bieten die höchste Leistungs- / Kosten-Relation die jemals erreicht wurde. Niedrigste Kosten - neu eingeführte Halbleiterbauteile sind besser und kostengünstiger als vorherige Generationen. Höchste Zuverlässigkeit - durch Reduzierung der Anzahl der Bauteile, Arbeitsspannung und der Leistungsaufnahme moderner Techniken. Kleinste Leistungsaufnahme - heutige Technologie bedeutet: höhere Integration und geringere Leistungsaufnahme. Leiterplatten: Die Leiterplatte mit ihren speziellen Eigenschaften bestimmt den wesentlichen Bestandteil des späteren Produktionsprozesses. Aus diesem Grund wird die Qualität bei B&D electronic print in jedem Prozess garantiert und kontrolliert, vom Material bis zum Endprodukt. Unser Ziel ist, ein Produkt zu liefern „ohne Fehler“. Unsere Leiterplatten werden einer visuellen oder auch elektrischen Prüfung unterzogen bevor sie verpackt und an Sie versendet werden. Wir liefern von einseitigen Leiterplatten bis hin zu 20 Lagen Multilayer, Flex und Starrflexleiterplatten . Auch Abstände unter 4mil liefern wir Ihnen in kleineren Stückzahlen. Da wir vom Pool (1 Stück), bis zur Serienfertigung alles abdecken können, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand. unbestückte Leiterplatte bestückte Leiterplatte

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen

In allen Standard-und Sondermaterialien. Ein- und doppelseitige Bestückung. Multilayer-Leiterplatten Mit bis zu 48 Lagen zur Aufnahmen aktiver und passiver Bauteile für die Miniaturisierung Ihrer Baugruppen. Leiterplattengröße Alle Formen und Arten bis zu 1250 x 500 mm.

Wir sind Spezialisten für CNC-Lohnfertigung. Die BRAUN Feinwerktechnik GmbH fertigt kleine bis mittelgroße Serien hochkomplexer Teile mit hoher Oberflächengüte. CNC-Lohnfertigung

Neben der konventionellen Platinenbestückung und der Verdrahtung der fertigen Platinen setzen wir SMD-Bestückungsautomaten ein. Die SMD (Surface Mounted Devices) Platinen-Bestückung ermöglicht eine einseitige, eine doppelseitige und eine Mischbestückung von Leiterplatten. Der Lötvorgang erfolgt durch Reflowlöten und Wellenlöten. Selbstverständlich fertigen wir Ihre Baugruppen bzw. Geräte RoHS conform. Die Baugruppen werden mit AOI-Geräten auf die Vollständigkeit der Bauelemente überprüft (Optische Inspektion). Bei all dem ist für uns die Qualitätssicherung und die Dokumentation ein integraler Bestandteil des Fertigungsprozesses. Gerne übernehmen wir auch die Herstellung kompletter Geräte.

Optometer Modul. Features: Für Anwendungen, die weder Display noch Tastatur erfordern, bietet sich die Elektronik des X1-Optometers als Platine mit und ohne Gehäuse an. Vier Signaleingänge ermöglichen den Anschluss sämtlicher von Gigahertz-Optik G

Starre Leiterplatten sind in vielen verschiedenen Varianten erhältlich. Sie unterscheiden sich durch die Anzahl der Lagen, die verwendeten Basismaterialien, die Konstruktionsverfahren, die Verbindungsarten sowie die Einsatzbereiche. Cicor bietet starre Leiterplatten mit 1–20 Lagen mit klarem Fokus auf die Miniaturisierung in der x-, y- und z-Achse. Cicor verwendet (ultra-)dünne High-End-Basismaterialien mit Ausdehnungskoeffizientwerten von weniger als 8 ppmK-1 in der x- und y-Achse, um die Abweichung des Ausdehnungskoeffizienten zu minimieren. Die Konstruktion der Leiterplatten erfolgt entweder parallel oder sequentiell. Mit modernster Technik werden sowohl Blind Micro Vias als auch Durchgangslöcher mechanisch oder mit einem Laser gebohrt. Anschliessend können die Vias für eine Via-Stacking- oder Staggering- und Via-in-Pad-Konstruktion mit Kupfer gefüllt werden. Die Verwendung dieser hochmodernen Konstruktionsmerkmale maximiert die Gestaltungsfreiheit und ist einer der Schlüsselfaktoren für die Miniaturisierung. Optional bietet Cicor Kupferfüllung für Durchgangsbohrungen. Kupfergefüllte Vias bringen Vorteile für das Wärmemanagement und die Signalintegrität mit sich. Ist dieses Verfahren nicht anwendbar, können Vias mit nichtleitenden Epoxidpasten verschlossen und bei Bedarf überschichtet werden. Auf die Leiterplatten lassen sich alle gewöhnlichen Oberflächenveredlungen anwenden. Somit sind die Veredelungen unserer Leiterplatten für alle Montageverfahren geeignet. Mit hochgenauen Fräs- und Lasermaschinen lassen sich Aussenkonturen mit sehr engen Ausrichtungstoleranzen zu den geätzten Mustern schneiden. Zusätzliche Anforderungen wie: Kantenbeschichtung Nutung Kontrollierte Impedanzen Beschichtete oder nicht beschichtete Aussparungen können auf Wunsch angeboten werden.

Leiterplatten müssen den hohen Anforderungen an das erforderliche thermische Management gerecht werden. Die zunehmende Bauteildichte und Verwendung von leistungsstarken Komponenten fordert eine verbesserte Wärmeableitung bereits auf Ebene des Trägermaterials und der Leiterplatte. Neben den steigenden Anforderungen an die Leistung gilt es vor allem, Funktion und Lebensdauer langfristig zu gewährleisten. Hierfür finden IMS-Leiterplatten (Insulated Metal Substrate) Anwendung. Hierbei wird die Leiterplatte mit einem Heatsink bestehend aus – meistens - Aluminium oder Kupfer und einer dazwischenliegenden dialektrischen Lage (Prepreg) verbunden. Im Vergleich zu reinen FR4-Laminaten weisen IMS-Leiterplatten durch den Heatsink eine bessere Wärmeleitfähigkeit auf, was eine gleichmäßigere Temperaturabgabe und somit den Effekt einer passiven Kühlung der Bauteile zur Folge hat. Der Einsatz der IMS-Technologie ist besonders effizient bei Hochleistungs-LED-Technik und Elektroniken mit hoher Wärmeentwicklung bzw. hohen Verlustleistungen. Vorteile Hohe thermische Leitfähigkeit bei gleichzeitiger guter elektrischer Isolation Effektive Wärmeabfuhr Gleichmäßigere Temperaturspreizung Entwärmung von Bauteilen Reduzierung des Hitzestaus an den Bauteilen Passive Kühlung der Bauteile Technologiespektrum Ein- und doppelseitige Konstruktion Heatsink aus Aluminium oder Kupfer Anwendungsbeispiele: Temperaturkritische Hochleistungselektroniken High Power LED-Technik: Leuchtschilder, Displays und Beleuchtung Hochleistungs LED-Panels Automobilindustrie: LED-Scheinwerfer, Motorsteuerung und Servolenkung Leistungselektronik: Gleichstromversorgung, Wechselrichter und Motorsteuerung Schalter und Halbleiterrelais

Wir fertigen Leiterplatten in unterschiedlichen Größen und mit verschiedenen Funktionen. Egal ob winzig oder riesig, bei KSG finden Sie die passende Lösung. Unsere Leiterplatten sind perfektioniert bis ins kleinste Detail und erfüllen höchste Qualitätsstandards. Vertrauen Sie auf unsere langjährige Erfahrung und lassen Sie sich von unseren Leiterplattentechnologien überzeugen.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Platinensteckverbinder

Gute Qualität, schnelle Lieferzeit, kann als Muster oder in großen Mengen produziert werden. Kundenzufriedenheit war schon immer unser Ziel!

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

Wir bieten folgendes Produktspektrum: Leiterplatten mit festen starren Bereichen und Flex-Bereiche mit reduzierter Lagenanzahl Materialkombination Polyimid & FR4 oder FR4 & Dünnlaminat Rigid-Flex Leiterplatten, die starre Leiterplatten ohne den Einsatz von Kabeln oder Anschlüssen verbinden, um eine verbesserte Signalübertragung zu erzielen mit SMD-Bestückung und Unterfüllung alle gängigen Oberflächen

Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. SMD-Löten SMD-Bauteile (Surface Mounted Devices) sind Bauteile für Oberflächenmontage. Diese winzigen Bauteile wie 01005, 0201, über QFN, QFP bis hin zu BGA sind bei der Leiterplattenbestückung inzwischen unverzichtbar. Mit SMD realisierte Schaltungen können sehr kompakt gehalten werden. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der Wegfall der Anschlussdrähte und verbesserte Leiterbahnführung. SMD-Bestückung erfordert daher auch spezielle SMD Lötanlagen die gerade EMS-Dienstleister wie Sauter Elektronik zum Löten von komplexen Baugruppen benötigt. Neben Reflowanlagen stehen uns für Ihre Anforderungen auch Dampfphasenlötanlagen zur Verfügung. Nähere Infos zu den Maschinen und Systemen zur SMD-Bestückung erhalten Sie in unserem Maschinenpark.

EINSATZGEBIETE: Automotive Medizin Aviation Consumer Electronics Wearable Technology Basismaterial Aufbau Oberflächenbehandlung Deckschicht

2x VGA bis 140MHz mit SOG und C-Sync Autoadjust: Clock, Phase, Geometry Motion Adaptive Deinterlacing DVI prepared Die MMIB3 Karte ist eine Form/Fit/Funktion kompatible Neuentwicklung der MMIB1/MMIB2. Diese wurde aufgrund der Abkündigung des Philips Scalers SAA6712/SAA6721 notwendig. Alle wesentlichen Funktionen sind nun auf einem FPGA untergebracht. Die Verfügbarkeit ist somit auf lange Zeit sichergestellt Problemlose Darstellung von UXGA und HD Multisync durch Framerate Conversion Automatische Erkennung von 4:3 16:9 und Letterbox Formaten PAL, SECAM und NTSC, 4h Comp Filter Horizontales Anamophic Scaling auf Video Fullscreen unabhängig vom Eingangssignal Kein Frametearing

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

Kunststoffe haben von Natur aus sehr gute elektrische Isolationseigenschaften, jedoch fordern gewisse Anwendungen genau das Gegenteil. Dank der richtigen Modifikation des Materials ist dies problemlos möglich. So können verschiedene elektrisch leitfähige, antistatische oder auch statisch ableitende Eigenschaften erzielt werden. Gerne begleiten wir Sie mit unserem Know-how dabei, Profile aus Kunststoff zu entwickeln, welche in Sachen Leitfähigkeit genau auf Ihren Einsatzzweck abgestimmt sind.

Herzlich willkommen bei RMB Jura GmbH, Ihrem Experten für hochwertige Natursteinprodukte. Entdecken Sie unsere neueste Ergänzung – Edelsplitt – eine exquisite Wahl für vielseitige Anwendungen im Garten- und Landschaftsbau. Edelsplitt von höchster Qualität: Unser Edelsplitt ist ein exklusives Produkt, das höchsten Qualitätsstandards entspricht. Mit einer Auswahl an Korngrößen bietet er vielfältige Einsatzmöglichkeiten, sei es für elegante Wege, stilvolle Gartenflächen oder als Akzent in Außenbereichen. Produkteigenschaften: Farbvielfalt: Unser Edelsplitt besticht durch eine zeitlose Farbpalette, die sich harmonisch in verschiedene Umgebungen einfügt. Körnungsoptionen: Wählen Sie aus verschiedenen Korngrößen, um die ideale Struktur und Ästhetik für Ihr Projekt zu erzielen. Vielseitige Verwendung: Ob als Wegbelag, Gartenflächenakzent oder in Kombination mit anderen Natursteinprodukten – der Edelsplitt von RMB Jura GmbH verleiht Ihrem Projekt einen Hauch von Luxus. Warum Edelsplitt von RMB Jura GmbH? Höchste Qualität: Unsere Produkte unterliegen einer sorgfältigen Überwachung und Prüfung, um Ihnen stets die beste Qualität zu garantieren. Einzigartiges Design: Der Edelsplitt besticht durch individuelle Muster und Farbvariationen, die jedem Projekt eine persönliche Note verleihen. Flexibilität und Service: Wir sind stolz darauf, unseren Kunden einen zuverlässigen und flexiblen Service zu bieten. Sollten Sie spezielle Anforderungen haben, sprechen Sie uns gerne an – gemeinsam finden wir die ideale Lösung. Ihr zuverlässiger Partner für Edelsplitt und mehr: Die RMB Jura GmbH steht für Qualität, Vielfalt und erstklassigen Service. Unser umfangreiches Sortiment, von gespaltenen Mauersteinen bis zu Jura-Werksteinblöcken, ermöglicht es uns, eine breite Palette von Projekten zu bedienen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unseren Edelsplitt und weitere Natursteinprodukte zu erfahren. Wir freuen uns darauf, Ihr Bauprojekt mit zeitloser Eleganz zu bereichern.

Bei unseren Spezialverpackungen handelt es sich um Polster- oder Transportverpackungen, die mit einem besonderen Schutz ausgestattet sind. Antistatische(AS) und elektrisch leitfähige (ESD) Verpackungen sind in der Lage, elektrostatische Ladung auszugleichen – bei gleichbleibend hoher mechanischer Schutzleistung. Durch die dissipativen Eigenschaften der Schaumstoff-Verpackung wird eine statische Aufladung vermieden, die bei Erdung, z.B. durch Berühren des Produktes beim Auspacken aus der Verpackung, eine schädigende Entladung zur Folge hätte. Für diese verpackungsempfindlichen, elektronischen Bauteile, z.B. Platinen, Leiterplatten etc., verwenden wir besondere antistatische und elektrisch leitfähige Schäume, wodurch bestmöglicher ESD-Schutz in unseren Verpackungen aus Schaumstoff gewährleistet wird.

Präzise CNC-Drehlohnfertigung in Metall & mehr. Maßgenauigkeit, Vielfalt an Materialien & zuverlässige Lieferungen. Ihr Partner in der Zerspanung. IHR PARTNER IN DER ZERSPANUNG Herzlich willkommen bei Strobel Industry, Ihrem Spezialisten für CNC-Drehlohnfertigung und Metallzerspanung. Wir sind stolz darauf, Ihre Anforderungen an Präzision, Qualität und Erfahrung zu erfüllen und Ihnen maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Unsere Expertise: CNC-Drehen Unsere herausragende Kompetenz liegt im CNC-Drehen. Mit modernster Technologie und einem erfahrenen Team verwandeln wir Ihre Ideen in erstklassige Metallteile. Egal, ob Sie Kleinserien oder Großserien benötigen, wir sind Ihr zuverlässiger Partner in der Metallzerspanung. Unsere Produktionsdaten sprechen für sich: Maße: Max. Durchmesser 200 mm, Max. Länge 500 mm Maßgenauigkeit: Toleranzen von ± 0,004 mm, Rauheit bis Rz 0,8 Vielfalt an Materialien Wir beherrschen die Zerspanung von diversen Materialien, darunter: Stahl, Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Messing, Titan, Kunststoffe und viele weitere Effiziente Bearbeitung Unsere Fertigung nutzt ein CAD/CAM-System, das auch komplexe Geometrien effizient verarbeitet. So können wir höchste Präzision und Qualität gewährleisten. Flexibilität bei Losgrößen Unsere Hauptausrichtung liegt auf Jahresbedarfen ab 500 Stück bis 100.000 Stück. Wir sind jedoch in der Lage, auch kleinere Losgrößen nach Ihren Anforderungen zu fertigen. Konsignationslager & Lieferkettenoptimierung Um Ihren Einkauf zu entlasten, bieten wir unseren Kunden bei Jahresbedarfen von Serienteilen die Vorproduktion und Einlagerung bei uns an. Dies ermöglicht schnelle Lieferungen, falls Ihr Bedarf steigt. Qualität im Fokus Die Qualität unserer Produkte steht an erster Stelle. Wir liefern nicht nur Teile, sondern auch Vertrauen. Jedes gefertigte Teil unterliegt einem umfassenden Qualitätskontrollprozess. Wir gewährleisten, dass Ihre Teile den höchsten Qualitätsstandards entsprechen. Zuverlässige Lieferungen Pünktliche Lieferungen sind entscheidend, und darauf können Sie sich bei uns verlassen. Wir verstehen, wie wichtig eine reibungslose Lieferkette für Ihr Geschäft ist, und unsere Zuverlässigkeit gewährleistet, dass Ihre Produktionsabläufe ohne Unterbrechungen verlaufen. Kundenzufriedenheit & Partnerschaft Unser vorrangiges Ziel ist es, eine solide und vertrauensvolle Beziehung zu unseren Kunden aufzubauen und zu pflegen. Wir legen großen Wert auf kontinuierliche Kommunikation und einen engen Austausch mit Ihnen. Ihre Zufriedenheit ist unser Antrieb. Ihr verlässlicher Partner in der Metallzerspanung Insgesamt sind wir bestrebt, Ihnen hochwertige Metallteile pünktlich und zuverlässig zu liefern. Unsere langjährige Erfahrung und unser Engagement für Qualität machen uns zu einem verlässlichen Partner in der Metallzerspanung. Vertrauen Sie auf Strobel Industry für maßgeschneiderte Lösungen und erstklassige Qualität. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Leistungen zu erfahren und wie wir Ihnen bei Ihren Zerspanungsanforderungen helfen können. Wir freuen uns auf eine erfolgreiche Zusammenarbeit!

ESD - leitfähige Verpackungen und Packmittel

Unsere thermogeformten Verpackungen produzieren wir auch mit Sondereigenschaften wie Schutz vor elektrostatischer Aufladung.

Tropfkammer für enterale Ernährung mit Belüftungsventil Material: PVC DEHP-frei Art. Nr.:: 12.36. rot

Series 144 Switchboard panel printer in a high value plastic housing for matrix printing or thermal printing unit Main features: DIN-housing 144 x 144 mm All GFM-Printers with paper width of 58 mm are available with this housing Power supply 9-36 VDC oder 85-256 VAC can be mounted inside or on the back of the housing Depth depending on printing mechanism Additional features: Paper width: 58 mm W x H : 144 x 144 mm Char./ line: 24 bis 42